• 联系方式
  • 苏州凯国电子科技有限公司
    联系人:技术蒋经理 13812717806   
    销售杨经理 18662280767
    镭晨长驻我司电话:林经理13616257819
    邮  箱:gxin888@126.com
    地  址:江苏省苏州市吴江区科技创业园长安路2358号
    网  址:szkaiguo.com

炉前A OI回流焊 后锡膏不 融化原因

当前位置:首页 > 新闻资讯

炉前AOI回流焊后锡膏不融化原因


出现这样的问题可能是因为回流焊温度过低或是时间短,也可能是PCB板中的元器件吸热过大或热传导受阻而造成的。同时,锡膏的质量也是出现这一现象的一大要素,锡膏质量越好,出现这一现象的几率就越小。


解决方法

1、调整温度曲线,峰值温度要比焊膏熔化高30~40℃,回流时间为30~60s;

2、尽量将PCB板放置在炉子中间进行焊接;

3、不要使用劣质焊膏,制定焊膏使用管理机制;

4、双面设计时尽量将大元件布放在PCB的同一面,确定排布不开的,应交错排布。